在上图中，依次为FireGL X2-256，ATI9800pro和ATI9800se的核心。我们可以看到FireGL X2-256显示芯片同ATI9800 Pro显示芯片的区别只是DIE旁边的PCB上的一个定位识别电阻的位置不同。ATI9800pro和ATI9800se的区别只是管线识别电阻的位置的差别。核心DIE通过这些功能电阻就可以判断是否开启专业OpenGL加速和是否打开另外4条渲染管线。

　　例如我们要将ATI980pro显卡改造为FireGL X2-256第一步就是改变ATI9800pro-256定位识别电阻的位置，让核心开启专业OpenGL硬件加速。

　　这里我们不焊接电阻，而是把ATI9800 Pro相对于FireGL X2-256位置不同的定位识别电阻位上的空焊位置用导电胶水连起来。这样电流从电阻小的连接位置流过，避开了9800pro的识别位置，等效于改焊电阻。

　　这里我们不用采用焊接电阻的方法，我们可以采用一个很巧妙的方法：把一个10K的贴片电阻用AB胶轻轻沾到PCB上（也可以沾到PWM上pin18和pin20的中间）待胶水沾合牢固后，用导电胶水从两个脚引出一条线，分别连到贴片电阻的两端，这样便完成了供电电路的改造。

　　然后再用我们上面的提到的工具对BIOS修改以后重新刷入即可。

　　●电压改造

　　我们以常见的Semtech公司的SC1175CSW芯片为例。这是在板卡设计上常用到的两相的同步电压模式PWM控制器，它采用小巧的SOIC 20 pin封装形式。具有两路的开关控制，用来管理芯片的电源供应。两条通道独立工作为芯片提供两个电压值：供应内部电路的3.3V和供应输入输出缓冲的2.5V。可以提供SSTL终结，具有很高的精度，效率大于90％。

　　改造原理也非常简单：从 PWM测试回路(-IN1)pin 18 (1.25V 基准电压)分得不同的参考电压，与从输出端的取样电压比较，然后反馈到PWM 中的误差放大器中，然后调整脉冲宽度,根据反馈的电压来调整输出电压，以达到稳压的目的。

　　这个过程中的几个电阻，就影响着电路电压。如果输出电压是uV,反馈电压是uV,这种情况下输出电压稳定。如果反馈电压低于uV,PWM即提高对应的输出电压，使其从新达到uV输出。

　　这样，通过提升或降低反馈电压，影响PWM的误差放大器，从而降低或拉高基准电压，即达到升高或降低GPU供电电压的目的。根据该芯片的针脚定义，我们从pin18接适当阻值电阻到GND，进行分压。根据公式Vout=1.25x（1+R12/R1），R12=1300Ω，R1=7700Ω,我们可以接一5K的电阻把电压提高到1.75V或是接一个10K的电阻把电压提高到1.65V。

　　散热改造

　　●主板的散热改造

　　主板MOSFET的电流指标在25℃时一般可达50A以上。如果不加装散热器单*主板PCB上的铜皮散热，持续导通电流就大打折扣。

　　温度的升高会导致MOSFET导通电阻增加可达25℃时的两倍，这样使管耗增加，温度继续增高。系统会变的不稳定。同时MOSFET导通电阻增加将使CPU供电电源内阻增加，使对CPU的供电电流响应指标降低，会影响CPU工作的稳定性。尤其是对于现在的高功耗的CPU来说，尤为明显。

　　●显卡的散热改造

　　在显卡的散热方式中，普遍采用风冷的方式。为了进一步的提高频率并降低噪音。采用热管技术并配以大散热片的被动散热方式也方式也是一个发展趋势。而最安静高效果的散热方式就是显卡的液冷。

　　对显卡采用大散热片，采用被动散热的方法，可以有效的抑制噪音。图中对显卡在加装大散热片的同时，并对显示核心采用了水冷的方法。这样为显卡核心的超频提供了一个良好的环境。我们来看详细改造过程。

　　将铜块和显卡扣具加工到一起，铜块上有两个固定用的小铜柱，然后将显卡扣具对应的打两个孔，扣在一起即可，同时在铜块和扣具间涂散热硅脂。最后采用螺丝将扣具上到VPU所在PCB位置的前后即可。整个安装过程，要保证PCB不变形，不弯曲。固定吸热铜块以刚不移动为标准，不可力量太大，防止压坏核心。静音、高效正是我们散热改造追求的目标。